DLAP-3000-CFP1 to przemysłowy komputer typu BOX PC przeznaczony do zabudowy. Jego głównym przeznaczeniem są wymagające obliczenia krawędziowe (Edge) związane ze sztuczną inteligencją, wizją maszynową oraz wszystkim co jest bazowane na GPU.
DLAP-3000-CFP1 wyposażono w wydajny moduł GPU EGX-MXM-P1000, możliwość montażu procesorów 8 i 9 generacji z rodziny Intel® Core™ i7 / i5 / i3 lub Celeron® (socket LGA1151), do 64GB pamięci RAM (zależnie od procesora), chipset H310, 2 kieszenie na dyski 2.5" SATA oraz 2 złącza M.2 E-key 1630 / 2230 (na moduł WiFi / Bluetooth / 4G LTE) i M.2 B-key 2242 / 2280 na dysk SATA.
Bogaty interfejs I/O wyposażono w aż 6 złącz Display Port (2 z CPU, 4 z MXM GPU), 4 porty USB 3.1, 4 porty USB 2.0, 1 złącze RS-232/422/485, 1 złącze RS-232, 4 porty GbE LAN oraz opcjonalne złącza DIO, Audio i slot eSIM.
DLAP-3000-CFP1 jest zasilany prądem 12V DC (opcjonalny zasilacz 240W) oraz może pracować w zakresie temperatur od 0°C do 50°C.
Cechy
- Przemysłowy komputer BOX PC z modułem GPU EGX-MXM-P1000
- Idealny do wymagających obliczeń brzegowych (Edge) związanych z AI i wizją maszynową
- Socket LGA1151 dla procesorów 8 / 9 Gen. Intel® Core™ i7 / i5 / i3 i Celeron®
- Chipset Intel® H310 i do 64GB pamięci DDR4 (zależnie od procesora)
- 2x 2.5" SATA i 1x M.2 B-Key SATA
- Opcjonalne moduły WiFi / Bluetooth / 4G LTE (złącze M.2 E-Key) i TPM 2.0
- 6 złącz Dislpay Port (2 z CPU, 4 z GPU)
- 4x USB 3.1, 4x USB 2.0, 1x RS-232/422/485, 1x RS-232, 4x GbE LAN
- Opcjonalnie: Audio, DIO, eSIM
- Zakres temperatur pracy: 0°C to 50°C
- Niewielkie wymiary: 235 x 182 x 75mm
- EMC: EN55032 / EN55024
- UL/cUL, CB, CCC
Obsługiwane procesory
- Intel® Core™ i7-9700TE, 1.8GHz 12M Cache, 35W TDP, LGA1151, DDR4 2666MHz support (8C/8T)
- Intel® Core™ i7-8700T, 2.4GHz 12M Cache, 35W TDP, LGA1151, DDR4 2666MHz support (6C/12T)
- Intel® Core™ i5-8500T, 2.1GHz, 9M Cache, 35W TDP, LGA1151, DDR4 2666MHz support (6C/6T)
- Intel® Core™ i3-8100T, 3.1GHz, 6M Cache, 35W TDP, LGA1151, DDR4 2400MHz support (4C/4T)
- Intel® Celeron® G4900T, 2.9GHz, 2M Cache, 35W TDP, LGA1151, DDR4 2400MHz support (2C/2T)
Opcjonalne akcesoria
- Dyski 2.5" SATA / M.2
- Moduł Wi-Fi / Bluetooth / 4G LTE z anteną
- Zasilacz 240W AC/DC
| GPU: | EGX-MXM-P1000 |
| Seria procesora: | Intel i3 ,
Intel i5 ,
Intel i7 ,
Intel Celeron |
| Rodzaj chłodzenia: | Aktywne |
| Model procesora: | Brak |
| Chipset: | Intel® H310 |
| Pamięć RAM: | Niezainstalowana |
| Rodzaj pamięci RAM: | DDR4 SODIMM |
| Maksymalna pamięć RAM: | 64GB |
| Ilość slotów RAM: | 2 |
| Szeroki zakres zasilania wejściowego: | Nie |
| Zasilanie: | 12V DC |
| Zakres temperatur pracy: | Standardowy |
| Temperatura pracy: | 0ºC ~ 50ºC |
| Wspierane systemy operacyjne i oprogramowanie: | Windows® 10 IoT Enterprise CBB 64-bit ,
Ubuntu 16.04 LTS |
Interfejsy I/O | |
| Rodzaj złącz: | Standardowe |
| Porty COM: | 2 |
| Porty USB: | 8 |
| RS-232: | 1 |
| RS-232/422/485: | 1 |
| USB 3.0: | 4 |
| USB 2.0: | 4 |
| LAN: | 4 |
| Display Port: | 6 |
Inne | |
| Wi-Fi: | Opcjonalnie |
| Bluetooth: | Opcjonalnie |
| 4G/LTE: | Opcjonalnie |
Złącza rozszerzeń | |
| M.2 E Key 1630/2230 (WiFi, BT,LTE): | 1 |
Pamięć masowa | |
| 2.5 SATA: | 2 |
| M.2 B Key 2242/2280 (SATA): | 1 |
| Sposoby montażu (razem z opcjonalnymi): | Ściana |
| Waga netto(kg): | b.d. |
| Waga brutto(kg): | b.d. |
Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji zadzwoń do nas (22 831 10 42) lub napisz wiadomość.
Gwarancja 24 miesiące - Gwarancja udzielana przez sprzedawcę na okres 24 miesięcy.
Gwarancja standardowa 24 miesiące