Seria bezwentylatorowych komputerów przemysłowych ADLINK MVP-5100, wyposażonych w procesor Intel® Core™ 9. generacji, jest zoptymalizowana pod kątem zastosowań związanych z obliczeniami krawędziowymi. Seria MVP-5100 łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, skalowalne funkcje, bogate I/O oraz niezawodność klasy przemysłowej w kompaktowej, bezwentylatorowej platformie, zapewniając bezproblemowe, długotrwałe działanie w zastosowaniach o krytycznym znaczeniu dla wydajności w automatyce przemysłowej, logistyce, transporcie i inteligentnych obszarach miejskich.
MVP-5101/M8G jest wytrzymałym bezwentylatorowym komputerem przemysłowym przeznaczonym do zabudowy z serii Matrix od firmy Adlink. Zapewnia on wysoką wydajność, niski pobór energii oraz niewielkie rozmiary.
Wyposażono go w 9 generacji procesor Intel® Core™ i7-9700TE, chipset Intel® H310, 8GB pamięci DDR4 SODIMM z możliwością rozszerzenia do 32GB (2 sloty) oraz 2 miejsca na dyski 2.5" SATA, 1 złącze M.2 2280 key B+M lub B, 2280/3042 (USB 3.1 Gen 1, SATA 6 Gb/s i PCIe x1) i slot na karty CFast.
Bogaty interfejs IO który umieszczono z przodu obudowy wyposażono w złącza: 2x Display Port++, DVI, VGA, 3x GbE LAN, 4x COM (COM1/2: RS-232/422/485, COM3/4: RS-232), 8-ch DI i 8-ch DO, TPM 2.0, 2x USB 3.1 Gen2, 1x USB 3.1 Gen1. oraz 3x USB 2.0. Dodatkowo komputer posiada 2 sloty USIM, jeden dla karty PCIe Mini i drugi dla M.2.
MVP-5101/M8G w standardzie może pracować w temperaturach od 0°C do 50°C lub w wersji z rozszerzonym zakresem od -20°C do 60°C oraz może być zasilany prądem od 12V do 24V DC (opcjonalny zasilacz 160W AC/DC - P/N: 31-62120-0010)
Uwaga, opcjonalnie, komputer występuje również w wersji z chipsetem Intel® C246 zapewniającym dodatkowe porty USB, RAID 1/0, obsługę 3 niezależnych wyświetlaczy, Intel® AMT/vPro oraz obsługę pamięci ECC dla procesorów i3/Celeron.
Cechy:
- 9 generacji procesor Intel® Core™ i7-9700TE i chipset Intel® H310
- 8GB pamięci DDR4 SODIMM (2 sloty, maks. 32GB)
- Bogaty interfejs IO: 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0
- 2x USB 3.1 Gen2 + 1x USB 3.1 Gen1 + 3x USB 2.0
- Złącza 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 na pamięć masową
- Złącza rozszerzeń Mini PCIe, M.2 3042 i 2 sloty na karty USIM
- Wszystkie złącza IO umiejscowione z przodu obudowy
Opcje dodatkowe
- 2.5" SSD, HDD, M.2, CFast Storage - pamięć masowa
- Wireless Module Wi-Fi, BT, 3G, 4G LTE, LoRa wireless kit (w/ antenna) - Moduł bezprzewodowy z anteną
- 8, 16, 32GB DDR4 - rozszerzona pamięć RAM
| GPU: | Brak |
| Seria procesora: | Intel i7 |
| Rodzaj chłodzenia: | Pasywne |
| Model procesora: | Intel® Core™ i7-9700TE |
| Chipset: | Intel® H310 |
| Pamięć RAM: | 8GB |
| Rodzaj pamięci RAM: | DDR4 SODIMM |
| Maksymalna pamięć RAM: | 32GB |
| Ilość slotów RAM: | 2 |
| Szeroki zakres zasilania wejściowego: | Tak |
| Zasilanie: | 12 ~ 24V DC |
| Zakres temperatur pracy: | Standardowy ,
Rozszerzony |
| Temperatura pracy: | 0ºC ~ 50ºC ,
-20ºC ~ 60ºC |
| Wspierane systemy operacyjne i oprogramowanie: | Windows® 10 IoT Enterprise CBB 64-bit ,
Linux Ubuntu 18.04 |
Interfejs I/O | |
| Rodzaj złącz: | Standardowe |
| Porty COM: | 4 |
| Porty USB: | 6 |
| RS-232: | 2 |
| RS-232/422/485: | 2 |
| USB 2.0: | 3 |
| USB 3.0: | 3 |
| DI: | 8 |
| DO: | 8 |
| Porty LAN: | 3 |
| DVI-D: | 1 |
| VGA: | 1 |
| Display Port++: | 2 |
| I2C: | 2 |
| Line-out: | 1 |
| Mic-in: | 1 |
Inne | |
| Wi-Fi: | Opcjonalnie |
| Bluetooth: | Opcjonalnie |
| 3G: | Opcjonalnie |
| 4G/LTE: | Opcjonalnie |
| LoRa: | Opcjonalnie |
Złącza rozszerzeń | |
| PCIe Mini: | 1 |
| USIM: | 2 |
| M.2 2280/3042: | 1 |
Pamięć masowa | |
| 2.5” SATA: | 2 |
| CF Fast: | 1 |
| Sposoby montażu (razem z opcjonalnymi): | Ściana |
| Waga netto(kg): | 4.1 |
| Waga brutto(kg): | b.d. |
Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji zadzwoń do nas (22 831 10 42) lub napisz wiadomość.
Gwarancja 24 miesiące - Gwarancja udzielana przez sprzedawcę na okres 24 miesięcy.
Gwarancja standardowa 24 miesiące