Adlink Technology

Karta PCIe x4 - 2 wejścia akwizycji obrazu (framegrabber) z kamer cyfrowych z interfejsem GigE Vision, obsługuje Power over Ethernet PoE+, z zabezpieczeniem PoE i zarządzaniem zasilaniem, chip Intel I210IT, License Protection & ToE (Trigger Over Ethernet)

Przemysłowa karta pomiarowa PCI DAQ - 2 wejścia analogowe 24-bitowe do 216 kS/s i 2 wyjścia analogowe 24-bitowe do 216 kS/s, 24-bitowy przetwornik ADC i DAC Sigma-Delta, trigger, Windows 7 / 10, Linux, EMC/EMI: CE, FCC Class AV, 0˚C ~ 50˚C

Referencyjna, serwerowa płyta bazowa COM-HPC, Extended ATX, PICMG COM-HPC Revision 1.0, Moduły Size E i D, 2x PCIe x16, 1x PCIe x8, 2x PCIe x4, 2x M.2 M-key, 4x USB 3.0, IPMI BMC, 12x GPIO, SMB, 2x I2C, GP_SPI, IPMB, Ethernet, 2x SATA, VGA, ATX/AT

Przemysłowy, serwerowy moduł COM-HPC Size E, procesor ARM Ampere® Altra® Q32-17, 32 rdzenie, @1,7Ghz, 58W TDP, 6x RDIMM do 768GB, 64x PCIe Gen4, IPMB, PCIe BMC, TPM 2.0, USB, UART, GPIO, NBASE-T Eth, ATX/AT, 0°C~60°C, PICMG COM-HPC: Rev 1.0 Server Type

Przemysłowy, serwerowy moduł COM-HPC Size E, procesor ARM Ampere® Altra® Q80-28, 80 rdzeni, @2,8Ghz, 175W TDP, 6x RDIMM do 768GB, 64x PCIe Gen4, IPMB, PCIe BMC, TPM 2.0, USB, UART, GPIO, NBASE-T Eth, ATX/AT, 0°C~60°C, PICMG COM-HPC: Rev 1.0 Server Type

Inteligentna kamera przemysłowa IP67 AI NVIDIA® Jetson™ TX2, ARM Cortex-A57, NVIDIA® Denver 2, GPU 256-core NVIDIA®, kolorowa, 5M / 14fps, Rolling Shutter, 8GB LPDDR4 / 32GB eMMC (zintegrowane), Ethernet, USB, DIO, COM, 0°C ~ 45°C, złącza śrubowe

Inteligentna kamera przemysłowa IP67 AI NVIDIA® Jetson™ TX2, ARM Cortex-A57, NVIDIA® Denver 2, GPU 256-core NVIDIA®, kolorowa, 2M / 30fps, Rolling Shutter, 8GB LPDDR4 / 32GB eMMC (zintegrowane), Ethernet, USB, DIO, COM, 0°C ~ 45°C, złącza śrubowe

Inteligentna kamera przemysłowa IP67 AI NVIDIA® Jetson™ TX2, ARM Cortex-A57, NVIDIA® Denver 2, GPU 256-core NVIDIA®, kolorowa, 1.9M / 60fps, Global Shutter, 8GB LPDDR4 / 32GB eMMC (zintegrowane), Ethernet, USB, DIO, COM, 0°C ~ 45°C, złącza śrubowe

Inteligentna kamera przemysłowa IP67 AI NVIDIA® Jetson™ TX2, ARM Cortex-A57, NVIDIA® Denver 2, GPU 256-core NVIDIA®, kolorowa, 1.2M / 54fps, Global Shutter, 8GB LPDDR4 / 32GB eMMC (zintegrowane), Ethernet, USB, DIO, COM, 0°C ~ 45°C, złącza śrubowe

Zestaw startowy z inteligentną kamerą IP67 AI NVIDIA® Jetson™ TX2, ARM Cortex-A57, NVIDIA® Denver 2, GPU 256-core NVIDIA®, kolorowa, 5M / 14fps, Rolling Shutter, 8GB LPDDR4 / 32GB eMMC (zintegrowane), Ethernet, USB, DIO, COM, 0°C ~ 45°C, złącza śrubowe

Zestaw startowy z inteligentną kamerą IP67 AI NVIDIA® Jetson™ TX2, ARM Cortex-A57, NVIDIA® Denver 2, GPU 256-core NVIDIA®, kolorowa, 2M / 30fps, Rolling Shutter, 8GB LPDDR4 / 32GB eMMC (zintegrowane), Ethernet, USB, DIO, COM, 0°C ~ 45°C, złącza śrubowe

Zestaw startowy z inteligentną kamerą IP67 AI NVIDIA® Jetson™ TX2, ARM Cortex-A57, NVIDIA® Denver 2, GPU 256-core NVIDIA®, kolorowa, 1.9M / 60fps, Global Shutter, 8GB LPDDR4 / 32GB eMMC (zintegrowane), Ethernet, USB, DIO, COM, 0°C ~ 45°C, złącza śrubowe

Edge Vision Analytics (EVA) Software Development Kit (SDK) dla produktów ADLINK z gamy AI Vision. Posiada intuicyjne GUI umożliwiające łatwe i szybkie tworzenie rozwiązań wizyjnych związanych z AI. SDK jest dołączane do wybranych urządzeń i kamer ADLINK

Przemysłowa, inteligenta kamera AI, sensor 3840x2160 (8M)@30fps, Kolor, IMX334, z NVIDIA Carmel ARM® v8.2 64-bit 6C, GPU NVIDIA Volta arch. z 384 CUDA® i 48 Tensor, 8GB LPDDR4, 16GB eMMC, 32GB MicroSD, Ubuntu 18.04, USB Type C, 0°C ~ 55°C,

Przemysłowa, inteligenta kamera AI, sensor 1920x1200 (2M)@60fps, Kolor, AR0234, z NVIDIA Carmel ARM® v8.2 64-bit 6C, GPU NVIDIA Volta arch. z 384 CUDA® i 48 Tensor, 8GB LPDDR4, 16GB eMMC, 32GB MicroSD, Ubuntu 18.04, USB Type C, 0°C ~ 55°C,

Przemysłowa, inteligenta kamera AI, sensor 2592x1944 (5M)@14fps, Kolor, MT9P031, z NVIDIA Carmel ARM® v8.2 64-bit 6C, GPU NVIDIA Volta arch. z 384 CUDA® i 48 Tensor, 8GB LPDDR4, 16GB eMMC, 32GB MicroSD, Ubuntu 18.04, USB Type C, 0°C ~ 45°C,

Przemysłowa, inteligenta kamera AI, sensor 1920x1080 (2M)@30fps, Kolor, MT9P031, z NVIDIA Carmel ARM® v8.2 64-bit 6C, GPU NVIDIA Volta arch. z 384 CUDA® i 48 Tensor, 8GB LPDDR4, 16GB eMMC, 32GB MicroSD, Ubuntu 18.04, USB Type C, 0°C ~ 45°C,

Przemysłowa, inteligenta kamera AI, sensor 1600x1200 (1.9M)@60fps, Kolor, EV76C570, z NVIDIA Carmel ARM® v8.2 64-bit 6C, GPU NVIDIA Volta arch. z 384 CUDA® i 48 Tensor, 8GB LPDDR4, 16GB eMMC, 32GB MicroSD, Ubuntu 18.04, USB Type C, 0°C ~ 45°C,

Komputer jednopłytkowy SoC COM Express Type 7 z Intel® Xeon® D1559 1.6/2.1GHz 18MB, 45W (12C), 4x SODIMM do 128GB DDR4 ECC, 24x PCIe gen3, 8x PCIe gen2, 2x 10GBASE-KR, GbE, 4x USB 3.0/2.0, 2x SATA III, 2x UART, GPIO, SEMA, TPM, 0°C ~ 60°C, ATX

Przemysłowa, inteligenta kamera AI, sensor 1280x960 (1.2M)@54fps, Kolor, AR0134, z NVIDIA Carmel ARM® v8.2 64-bit 6C, GPU NVIDIA Volta arch. z 384 CUDA® i 48 Tensor, 8GB LPDDR4, 16GB eMMC, 32GB MicroSD, Ubuntu 18.04, USB Type C, 0°C ~ 45°C,

Samodzielny system akwizycji danych (DAQ), IP30, 8-ch wejście prądowe, 16-bit, 256 kS/s, 4x DI, 4x DO, 2x GbE, 2 wyjścia analogowe, 2x USB dla WiFi, RS-485 z Modbus RTU, Modbus TCP, RESTful API, WebUI, TCP, 9 ~ 30 VDC, 0°C ~ 50°C, DIN-rail

Samodzielny system akwizycji danych (DAQ), IP30, 16-ch wejście napięciowe, 16-bit, 256 kS/s, 4x DI, 4x DO, 2x GbE, 2 wyjścia analogowe, 2x USB dla WiFi, RS-485 z Modbus RTU, Modbus TCP, RESTful API, WebUI, TCP, 9 ~ 30 VDC, 0°C ~ 50°C, DIN-rail

Wire: UL1007, 26AWG, L=250±10mm, P1: Molex_51110-1060, 2x5P, Pitch:2.0mm, 180° P2: Tarng Yu_TU2018HNO-2x5P, Pitch:2.0mm, w/Latch, 180°

Wire: UL2725, 28AWG/26AWG, L=450±30mm, P1/P2: 2x10P, Pitch:2.0mm, 180° P3/P4/P5/P6: USB3.0, Type-A, Female, w/Bracket

WPEQ-261ACN WIFI/BT KIT IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2T2R+BT4.2 LE Half Mini Card,2pcs x IPEX to SMA Cable2pcs x WIFI/BT AntennaOperating Temperature range: -20°C to +60°CTELEC certification.

P1&P2:X8 PCIe 68PIN cable end connector;X8 PCIe 68PIN backshell kit,green color pull tab Wire: X4 PCIe Cable(28AWGX9AUR+30AWGX5C) L=2000mm±50mm SAS 2*4 CABLE ASSEMBLY

CN1:SCSI 100P P=1.27mm CN2:VHDCI 68P P=0.8mm CN3:D-SUB 37P P=2.77mm Cable:30AWG L=2000

SIM7600JC-H LTE full-size mini PCIe card, w/o SIM slot, 1pcs x TELEC ID sticker, 2pcs x IPEX to SMA Cable, 2pcs x 4G Antenna w/ TELEC certified, For Japan(Carrier: NTT-Docomo/KDDI/Softbank) Operation temperature: -40℃ to +80℃

TB FML 2P ST D7.62 for MVP-51/61,50pcs 7.62 pitch Terminal connector for MVP-5100/6100, 50pcs/box

TPMMOD-2 TPM 2.0 Module for ADLINK Mini-ITX Embedded board AmITX-Series

Wire: UL21100, 32AWG/20AWG, L=1800±80mm, E-Marker, P1: USB3.1 type-C, Male, w/Screw, P2: USB3.1 type-C, Male, w/Screw

Wi-Fi dongle IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2T2R) Bluetooth: v2.1/v3.0/v4.1/v4.2 Realtek RTL8822BU PCB Antenna for 2x2 (2.4GHz & 5GHz dual band antenna) Operating Temperature Range: -20~55 Dimension:60(L) x 25(W) x 9(H) mm

PSM Kit 2785 Power Supply Module Kit for PXES-2785Power Supply Unit + Power board for PXES-2785

WIRE: UL1007 AWG 24 P1:C4202H0 2*6P HOUSING PH:4.2MM P2-P4:A2547H02-1*4P HOUSING PH:2.54MM

Material: AL 6063 + Cooper1100 SIZE:122.5 x128.96x61.4mm Finish: CNC +anodic treatment Fan DC12V 4500RPM±10%RPM~1000±400RPM Green Part

LGA1150 2U Cooler DELTA_FHSA9015S-1635U COOLER & RETENTION, for 2U Chassis, 45W(Max) TDP CPU

LGA1150 2U Cooler DELTA_FHSA9025S27U COOLER & RETENTION, for 2U Chassis, 45W(Max) TDP CPU

MVP-6100/ MXC-6600 optional fan kit

MVP-6100/MXC-6600 optional SATA kit 1pcs bracket, 2pcs SATA cables, 2pcs SATA power cables

MXE-5500 drive bay kit 20pcs MXE-5500 drive bay bracket, screws, 20sets

INTEL AC9260 Non-VPRO WIFI/BT KIT 2x2 WiFi 802.11a/b/g/n/ac Bluetooth5.0 M.2 2230 with PCIe/USB I/F Operating Temperature: 0~70°C Driver for WIN10, Linux 2pcs x IPEX MHF4 cables 2pcs x Antenna

INTEL AC9260 IND. WIFI w/ mPCIe converter

Fan module replacement kit for PSM Kit PXES-2785 (power supply module of PXES-2785)

FARO-FP900 CAN Bus Module Full Mini PCIE(USB), 2 channels CAN 2.0A/B, OBDII, J1939, J1708,Gyroscope, Accelerometer -40 to +85°C operating temperature 50.9 x 30 x 6.56mm (no cable)

INTEL AC9260 Non-VPRO WIFI/BT KIT 2x2 WiFi 802.11a/b/g/n/ac Bluetooth5.0 M.2 2230 with PCIe/USB I/F Operating Temperature: 0~80°C Driver for WIN10, Linux 2pcs x IPEX MHF4 cables 2pcs x Antenna

LGA1150 2U Cooler DELTA_FHSA9025B-1225U, COOLER & RETENTION, for 2U Chassis, 95W(Max) TDP CPU

DLAP-3000 Power Button Module

DLAP-3100 LAN GF module

DLAP-3200 PCIe Riser Card

Cable P1-P2: UL20276 30#*3COAX+28#*1P+28#*4C+AL+B OD:7.0±0.15 Color:Black Cbale P1-P3: UL20276 (28#*1P+1+AL+MYLAR)*4+28#*1P+28#*3C +AL+B OD:7.0±0.15 Color:Black P1:DVI(24+5)P Male*1 P2:D-SUB 15PIN Female*1 P3:DVI(24+5)P Female*1

2pcs x IPEX to SMA Cable,2pcs x 4G LTE Antenna, Support Europe, USA( Carrier: Verizon/AT&T), Canada(Carrier: Telus),Mexico, China, Taiwan, Australia & New Zealand, Singapore. Operation temperature: -40 - 80℃

Wire: UL2919 28AWG L=2000±20mm; P1/P2: XH_FMD100MA SCSI 100P Male

Wire: UL2919 28AWG L=3000±30mm; P1/P2: XH_FMD100MA SCSI 100P Male

Wire: UL2919 28AWG L=5000±80mm; P1/P2: XH_FMD100MA SCSI 100P Male

DLAP-3000 Audio Module

DLAP-3000 Audio Module (AMP w/Line-in)

Speaker-R, Speaker-L, Mic-in

Wire: UL2464, 28AWG, 1000±20mm P1: D-Sub 37P, Male P2: D-Sub 37P, Female W/Dust cover

Wire: UL2464, 28AWG, 1000±20mm P1: D-Sub 37P, Male P2: D-Sub 37P, Male W/Dust cover

Wire: UL2464, 28AWG, 2000±50mm P1: D-Sub 37P, Male P2: D-Sub 37P, Female W/Dust cover

Wire: UL2464, 28AWG, 2000±50mm P1: D-Sub 37P, Male P2: D-Sub 37P, Male W/Dust cover

Wire: UL2464, 28AWG, 3000±50mm P1: D-Sub 37P, Male P2: D-Sub 37P, Male W/Dust cover

Wire: UL2464, 28AWG, 5000±80mm P1: D-Sub 37P, Male P2: D-Sub 37P, Male W/Dust cover

Wire: UL2919 28AWG L=1000±20mm; P1/P2: XH__FMD100MA SCSI 100P Male

1.32-50015-0100-A0 2.Retention, Material=SPCC t=2.0mm,Extrude M3.0xP0.50 3.Mylar with adhesive 4.Backplate_75x75mm 5.nut step=6.0mm

Dimension: 150x140x86mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 3.3V/5V/12V1/12V2/5Vsb/-5V/-12V Frequency: 50~60Hz, Efficiency: 82%@full load(Bronze)/(EuP 2013 Lot 6)

Dimension: 150x140x86mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 3.3V/5V/12V1/12V2/5Vsb/-5V/-12V Frequency: 50~60Hz, Efficiency: 82%@full load(Bronze)/(EuP 2013 Lot 6)

Wire: UL20276, 30AWG, L=6000mm±100mm, P1: HPDB, 68P, Male P2: VHDCI, 68P, Male

Wire: 28AWG, L=1000mm, P1: ALL BEST_R-FI-01504X-D(Infiniband 4X), Male P2: ALL BEST_R-FI-01504X-D(Infiniband 4X), Male

Wire: 28AWG, L=3000mm, P1: ALL BEST_R-FI-01504X-D(Infiniband 4X), Male P2: ALL BEST_R-FI-01504X-D(Infiniband 4X), Male

4xDIO Kit(MXE-201/MXE-202) MXE-200 Series 4xDIO Kit

Dimension: 150x81.5x40.5mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 3.3V/5V/12V/5Vsb/-12V, Frequency: 50~60Hz, Efficiency: >87%(Gold)

Dimension: 155x150x86mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 3.3V/5V/12V1/12V2/5Vsb/-5V/-12V Frequency: 47~63Hz, Efficiency: >89%(Platinum, Blue Angel)

WIRE:UL20276 28AWG 50PIN CN1,CN2:WING-TECH MPL50PI6SS + FMC50MP/A61 or equivalent COLOR:BEIGY L=500+50/-0mm

FLAT CABLE IDC-16P to 16P Housing x3 Wire:UL2651 28AWG L=60±10mm Pin Define: pin1 to pin1, pin2 to pin2…pin16 to pin16

Dimension: 190x150x86mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 3.3V/5V/12V/5Vsb/-12V Frequency: 50~60Hz, Efficiency: >87%(GOLD)

Dimension: 210x85x46mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 24Vdc, Output Current: 9.2A, Frequency: 50~60Hz, Efficiency: 93.5%(DOE VI)

Dimension: 204x87.6x41.5mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 12Vdc, Output Current: 20A, Frequency: 47~63Hz, Efficiency: DOE VI/CoC V5(Tier 2) Adlink/PSE

Dimension: 150x81.5x40.5mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 3.3V/5V/12V/5Vsb/-12V, Frequency: 47~63Hz, Efficiency: >70%@Full load,

Dimension: 220x95x46mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 24Vdc, Output Current: 11.67A, Frequency: 50~60Hz, Efficiency: 93%(DOE VI) Adlink/PSE

Dimension: 150x81.5x40.5mm, Input Voltage: 100~240Vac, Output Voltage: 3.3V/5V/12V/5Vsb/-12V, Frequency: 50~60Hz, Efficiency: >87%(Gold)

PXIe-3U1S x 6 With Lable Black 60%+EMI clip

1.32-20378-0000-A0 2.FCLGA1151, R033, fan100%, 45'C 3.heat sink:D90x15mm 4.TIM:Grease X23-7762,D=38x0.15mm 5.Fan 80x80x20mm ,47.96CFM ,PWM 4pin,12V 6.(w/o back plate)

Przemysłowa płyta główna Micro-STX ze złączem MXM dla NVIDIA EGX-MXM-P1000/P2000/T1000/RTX3000, Intel® H310, LGA1151 8/9 gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 i Celeron®, 6x DP, 4x USB, 4x LAN, 2x M.2 (E, iB-key), 0°C ~ 60°C, EN55032/EN55035

Przemysłowa płyta główna Micro-STX ze złączem MXM dla NVIDIA EGX-MXM-P3000 / P5000, Intel® H310, LGA1151 8/9 gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 i Celeron®, 6x DP, 4x USB, 4x LAN, 2x M.2 (E, iB-key), 0°C ~ 60°C, EN55032/EN55035

Przemysłowa płyta główna Micro-STX ze złączem MXM dla NVIDIA EGX-MXM-P3000 / P5000, Intel® Q370, LGA1151 8/9 gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 i Celeron®, 6x DP, 4x USB, 4x LAN, 3x M.2 (E, B i M-key), 0°C ~ 60°C, EN55032/EN55035

Przemysłowa płyta główna Micro-STX ze złączem MXM dla NVIDIA EGX-MXM-P1000 / P2000 / T1000 / RTX3000, Intel® Q370, LGA1151 8/9 gen. Intel® Core™ i7/i5/i3 i Celeron®, 6x DP, 4x USB, 4x LAN, 3x M.2 (E, B i M-key), 0°C ~ 60°C, EN55032/EN55035

Przemysłowa płyta główna Mini-ITX, socket LGA1151, chipset Intel® Q370, obsługa 8/9 gen. Intel® Core™, Pentium®, Celeron®, DDR4 SODIMM do 32GB, SATA, USB, COM, LAN, DP, HDMI, DVI, LVDS, PCIe x16, M.2, mPCIe, GPIO, 0 °C ~ 60 °C, Windows / Linux

Przemysłowa płyta główna Mini-ITX, socket LGA1151, chipset Intel® H310, obsługa 8/9 gen. Intel® Core™, Pentium®, Celeron®, DDR4 SODIMM do 32GB, SATA, USB, COM, LAN, DP, HDMI, DVI, LVDS, PCIe x16, M.2, mPCIe, GPIO, 0 °C ~ 60 °C, Windows / Linux

Przemysłowa płyta główna ATX z podstawką LGA1151 dla procesorów 8/9 gen. Intel® Core™ i7/i5/i3, Pentium® i Celeron®, Intel® H310, do 64GB DDR4 RAM, 2x PCIe gen3, 5x PCI, USB, COM, HDMI, VGA, LAN, PS/2, Audio, 0 °C ~ 60 °C, Windows / Linux

Przemysłowa płyta główna ATX z podstawką LGA1151 dla procesorów 8/9 gen. Intel® Core™ i7/i5/i3, Xeon™ i Celeron®, Intel® C246, do 128GB DDR4 RAM, 5x PCIe gen3, 2x PCI, USB, COM, DP, HDMI, VGA, LAN, PS/2, Audio, 0 °C ~ 60 °C, Windows / Linux

Rozszerzalny przemysłowy komputer BOX PC ze slotem PCIe x16 na karty graficzne Quadro, Intel® Core™ i7-9700E, 8GB DDR4, 1TB HDD, Intel® H310, DP, HDMI, DVI-D, M.2 M-key, 6x USB, 2x GbE LAN, 5x COM, 1x 2.5 SATA, GPIO, mPCIe, 0°C ~ 40°C, AC 500W

Rozszerzalny przemysłowy komputer BOX PC z 2x PCIe x16 na karty graficzne Quadro, Intel® Core™ i7-9700TE, 16GB DDR4, Intel® C246, 2x PCIe x8, PCIe x4, 4x COM, 3x LAN, 6x USB, M.2 B+M-key, DIO, USIM, CFast, 2.5" SATA, Audio, 0°C ~ 50°C, Zasilacz AC 1000W

Moduł USB DAQ - 2 uniwersalne wejścia analogowe 24-bitowe 128 kS/sek z równoczesnym próbkowaniem i z 2 mA prądem wzbudzenia dla czujników IEPE oraz 2 programowalne wejścia/wyjścia 3,3 V/TTL; Visual Signal DAQ Express

Karta procesorowa PXI Express 3U PCI Express Gen3 z Intel® Core™ i7-7820EQ 3.0GHz, 16GB DDR4, 240GB SSD, 2x GbE, 4x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x DisplayPort, 1x RS-232/422/458, 0°C ~ 55°C, Windows 10 IoT LTSC

Karta procesorowa PXI Express 3U PCI Express Gen3 z Intel® Core™ i5-7440EQ 2.9 GHz, 16GB DDR4, 240GB SSD, 2x GbE, 4x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x DisplayPort, 1x RS-232/422/458, 0°C ~ 55°C, Windows 10 IoT LTSC Value

Karta procesorowa PXI Express 3U PCI Express Gen3 z Intel® Core™ i3-7100E 2.9GHz, 8GB DDR4, 512GB SSD, 2x GbE, 4x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x DisplayPort, 1x RS-232/422/458, 0°C ~ 50°C, Windows 10 IoT LTSC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® C246, 8GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P5000, 2x PCIe x4, 1x PCI, 5x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, 0°C ~ 35°C, 12 ~ 24VDC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® C246, 8GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P3000, 2x PCIe x4, 1x PCI, 5x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, -0°C ~ 50°C, 12 ~ 24VDC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i5-9500TE, Intel® C246, 8GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P1000, 2x PCIe x4, 1x PCI, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, -0°C ~ 50°C, 12 ~ 24VDC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® C246, 16GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P1000, 2x PCIe x4, 1x PCI, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, -0°C ~ 50°C, 12 ~ 24VDC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® C246, 8GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P2000, 2x PCIe x4, 1x PCI, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, -0°C ~ 50°C, 12 ~ 24VDC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® C246, 8GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P5000, PCIe x4, 5x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, 0°C ~ 35°C, 12 ~ 24VDC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i5-9500TE, Intel® C246, 4GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P1000, PCIe x4, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, -0°C ~ 50°C, 12 ~ 24VDC

Rozszerzalny komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® C246, 8GB DDR4 (do 32GB), NVIDIA® Quadro® Embedded P2000, PCIe x4, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0, 6x USB, -0°C ~ 50°C, 12 ~ 24VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P1000, 16GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 45°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P2000, 32GB DDR4, 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 45°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P2000, 16GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 45°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P5000, 8GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, M.2 2280, 6x USB, 5x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 4x COM, DIO, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 45°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i3-9100TE, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P1000, 8GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, M.2 2280, 6x USB, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i5-9500TE, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P2000, 8GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, DIO, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P3000, 16GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, M.2 2280, 6x USB, 5x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P3000, 8GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, M.2 2280, 6x USB, 5x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P1000, 16GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, M.2 2280, 6x USB, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® H310, NVIDIA® Quadro® Embedded P1000, 8GB DDR4 do 32GB, 2x 2.5" SATA, M.2 2280, 6x USB, 6x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM MiniPCIe, USIM, TPM, 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® H310, 16GB DDR4 (maks 32GB), 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, MiniPCIe, USIM, TPM 2.0, temp. pracy do 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700E, Intel® H310, 4GB DDR4 (maks 32GB), 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, MiniPCIe, USIM, TPM 2.0, temp. pracy do 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i3-9100TE, Intel® H310, 4GB DDR4 (maks 32GB), 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, MiniPCIe, USIM, TPM 2.0, temp. pracy do 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i5-9500TE, Intel® H310, 16GB DDR4 (maks 32GB), 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, MiniPCIe, USIM, TPM 2.0, temp. pracy do 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC

Bezwentylatorowy komputer do zabudowy, Intel® Core™ i7-9700TE, Intel® H310, 32GB DDR4 (maks 32GB), 2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280, 6x USB, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, MiniPCIe, USIM, TPM 2.0, temp. pracy do 0°C ~ 50°C, 12 ~ 24 VDC